IC封裝抗沖擊測(cè)試?yán)錈釠_擊箱
現(xiàn)在IC封裝半導(dǎo)體行業(yè)相對(duì)來(lái)說(shuō)是特別受歡迎，而生產(chǎn)IC封裝的企業(yè)也是越來(lái)越多，企業(yè)多了，自然競(jìng)爭(zhēng)力就大了，所以企業(yè)就需要把自身產(chǎn)品的質(zhì)量做到更好、更加有優(yōu)勢(shì)。而IC封裝抗沖擊測(cè)試?yán)錈釠_擊箱就逐漸在IC封裝企業(yè)中頻繁的出現(xiàn)，冷熱沖擊箱也成為IC封裝的頭號(hào)目標(biāo)，也就是說(shuō)想要更好的品質(zhì)，抗沖擊測(cè)試是少不了的。
IC封裝抗沖擊測(cè)試的實(shí)驗(yàn)條件主要是：-55℃～125℃，沖擊溫度時(shí)間需要小于和等于1min，溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間需小于和等于5m，溫度恢復(fù)停留時(shí)間需在15min以?xún)?nèi)，高溫停留15min，低溫停留15min，一共做1000個(gè)循環(huán)，這就是IC封裝需要的抗沖擊測(cè)試的主要技術(shù)指標(biāo)。
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